Wenesco MPM 59H熔錫鍋 恒溫進(jìn)口加熱設(shè)備產(chǎn)品介紹:
錫鍋中焊接電路板可以追溯到20世紀(jì)50年代,到現(xiàn)在仍然是PCB的低容量焊接的可靠方法。所有WENESCO焊接罐均為陶瓷涂層,可使用標(biāo)準(zhǔn)或無(wú)鉛合金進(jìn)行操作。
首先在板的底部噴灑或刷上焊劑,去除氧化層。然后使用“電路板夾具",將電路板平放在熔化的焊料中。電路板將在不到5秒內(nèi)完成焊接。
我們的標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)是溫度控制高達(dá)575華氏度的恒溫器。
1.所有型號(hào)都是恒溫控制的。1-10檔無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)。
2.溫度范圍為450F-950F(取決于型號(hào)和恒溫器)/精度約+/- 25F。
3.電源控制可降低溫度范圍至0-575F。
4.可選配數(shù)字恒溫器(P19D標(biāo)準(zhǔn))用于溫度控制,溫度顯示和擴(kuò)展范圍(0-950F)。
Wenesco MPM 59H熔錫鍋 恒溫進(jìn)口加熱設(shè)備參數(shù):
1、內(nèi)部尺寸:14 X 14 X 1.75英寸 (35.56 X35.56 X4.45厘米)
2、錫槽容量:59 lb(26.76 kg)
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